表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、保护膜(protective film)、钝化工艺(passivation process)、时间长(a long time)

[判断题]表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）

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[单选题]位错的形成原因是（）。

A. 位错就是由弹性形变造成的
B. 位错就是由重力造成的
C. 位错就是由范性形变造成的
D. 以上答案都不对

[单选题]在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）

A. A、干氧
B. B、湿氧
C. C、水汽氧化
D. D、不能确定哪个使用的时间长^{(a long time)}

[单选题]二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。

A. 预
B. 再
C. 选择

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