必典考网

无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的(

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 1534
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    印制板(pcb)、电路板(circuit board)、频率响应(frequency response)、提高信噪比(increase signal to noise ratio)

  • [填空题]无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

  • 查看答案&解析 查看所有试题
  • 学习资料:
  • [单选题]XFG-7型高频信号发生器,它的“V”表指针指在红线“1”上,输出电压在“0~0.1伏”插孔输出,此时输出一微调旋钮指在3.2,输出一倍率开关置于100,则实际电压为()。
  • A. A、3.2mv
    B. B、32mv
    C. C、0.32mv
    D. D、32μv

  • [单选题]在录放电路中一般设有频率均衡电路,用来()。
  • A. A、提高信噪比(increase signal to noise ratio)
    B. B、提高选择性
    C. C、提高灵敏度
    D. D、改善频率响应

  • [单选题]整机装配如果采用强制节拍流水线,工人的操作时间()。
  • A. 固定
    B. 变化
    C. 可以自己控制
    D. 根据操作难度而改变

  • 本文链接:https://www.51bdks.net/show/rxy9g0.html
  • 推荐阅读

    必典考试
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号