集成电路制造工艺员（三级）题库2022模拟系统290

1. [单选题]半导体硅常用的施主杂质是（）。

A. 锡
B. 硫
C. 硼
D. 磷

2. [单选题]硅晶片上之所以^{(the reason that)}可以产生薄膜，出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子，它们主要是通过（）到达晶片表面的。

A. 粒子的扩散
B. 化学反应
C. 从气体源通过强迫性的对流传送
D. 被表面吸附

3. [单选题]真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。

A. 隔挡气体交换
B. 控制蒸发的过程
C. 辅助热量交换
D. 温度调节

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