金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度

【名词&注释】

活化剂(activator)、主导作用(leading role)、范德华力、促进剂(accelerator)、硫酸钾(potassium sulfate)、铜合金(copper alloy)、主要成分(main components)、基础上(basis)、分离剂(separating agent)、自凝树脂(self-solidification resin)

[单选题]金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上^(basis)再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）

A. 1～2分钟
B. 3～5分钟
C. 5～10分钟
D. 10～12分钟
E. 12～15分钟

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[单选题]石膏类包埋材料的主要成分^{(main components)}是（）

A. 磷酸盐
B. 石英
C. 二氧化硅
D. 硬质石膏
E. SiO2

[单选题]金合金的熔点为多少度（）

A. 1350～1410℃
B. 1200～1350℃
C. 850～930℃
D. 1680℃
E. 2500℃

[单选题]焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）

A. 砂料包埋不当
B. 焊煤质量差
C. 火焰掌握不好
D. 焊料放得位置不准
E. 焊媒摊放面太广

[单选题]瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）

A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 压缩结合
E. 嵌合

[单选题]光固化型复合树脂用作活化剂的是（）

A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

[单选题]自凝树脂^{(self-solidification resin)}和化学固化型复合树脂的促进剂为（）

A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

[单选题]用于复模，如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是（）

A. 藻酸盐分离剂^{(separating agent)}
B. 熟石膏
C. 琼脂印模材
D. 化学固化复合树脂
E. 可见光固化复合树脂

[单选题]铜合金属于（）

A. 高熔合金
B. 中熔合金
C. 低熔合金
D. 锻制合金
E. 焊合金

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