【名词&注释】
加热法(heating method)、红外线辐射(infrared radiation)、热空气(warm air)、密切相关(closely related)
[单选题]当注入剂量增加到某个值时,损伤量不再增加,趋于饱和。饱和正是对应连续()的形成。
A. 非晶层
B. 单晶层
C. 多晶层
D. 超晶层
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学习资料:
[单选题]在VLSI工艺中,常用的前烘方法是()。
A. 热空气对流法
B. 真空热平板传导法
C. 红外线辐射法
D. 射频感应加热法
[单选题]损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布密切相关(closely related)。
A. 能量淀积
B. 动量淀积
C. 能量振荡
D. 动量振荡
[多选题]静电释放带来的问题有哪些()。
A. 金属电迁移
B. 金属尖刺现象
C. 芯片产生超过1A的峰值电流
D. 栅氧化层击穿
E. 吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面
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