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2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库试题分析(04.08)

来源： 必典考网    发布：2022-04-08     [手机版]    
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必典考网发布2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库试题分析(04.08)，更多表面贴装技术题库的答案解析请访问必典考网电子与通信技术题库频道。

1. [单选题]目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A. 0.7mm
B. 0.5mm
C. 0.4mm
D. 0.3mm
E. 0.2mm


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