按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸

【名词&注释】

电子束(electron beam)、三极管(triode)、真空蒸发(vacuum evaporation)、电力电子器件(power electronic devices)、电阻加热(resistance heating)、时间长(a long time)、离子束蒸发(ion beam evaporation)

[多选题]按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、离子束蒸发^{(ion beam evaporation)}等。

A. 电阻加热
B. 电子束
C. 蒸气原子

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[单选题]位错的形成原因是（）。

A. 位错就是由弹性形变造成的
B. 位错就是由重力造成的
C. 位错就是由范性形变造成的
D. 以上答案都不对

[多选题]硅外延片的应用包括（）。

A. 二极管和三极管
B. 电力电子器件
C. 大规模集成电路
D. 超大规模集成电路

[单选题]在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）

A. A、干氧
B. B、湿氧
C. C、水汽氧化
D. D、不能确定哪个使用的时间长^{(a long time)}

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