氢氧化钙制剂可运用于以下治疗，但除外

【名词&注释】

牙本质(dentin)、根管口(root canal orifice)、全口义齿(complete denture)、舌下腺(sublingual gland)、下颌下腺(submandibular gland)、卡环臂(clasp arm)、杆形卡环(bar clasp)、牙长轴(dental long axis)、一段时间(a period)

[单选题]氢氧化钙制剂可运用于以下治疗，但除外

A. 直接盖髓
B. 间接盖髓
C. 活髓切断
D. 根管充填
E. 根尖诱导成形

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[单选题]下列关于杆形卡环^{(bar clasp)}的叙述错误的是 ( )

A. 杆形卡环^{(bar clasp)}的卡环臂尖是从牙龈方向进入倒凹区，故又称龈向戴入卡环
B. 杆形卡环^{(bar clasp)}又称推型卡环
C. 杆形卡环^{(bar clasp)}固位臂与基牙接触面积小，美观
D. 杆形卡环^{(bar clasp)}通过龈缘处的空间容易积存食物
E. 杆形卡环^{(bar clasp)}固位、支持和稳定作用良好

[单选题]以分泌浆液为主的混合腺是

A. 下颌下腺
B. 舌下腺
C. 腮腺
D. 腭腺
E. 唇腺

[单选题]正常制备前牙桩冠根面时应制成

A. 唇舌向两个斜面
B. 舌唇向斜面
C. 唇舌向斜面
D. 唇舌向平面
E. 近远中向平面

[单选题]下列哪一项违背支托凹的制备原则

A. 支托凹的深度一般不应到达牙本质层
B. 支托凹底与基牙长轴^{(dental long axis)}平行
C. 支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝
D. 支托凹的形状应近似匙形
E. 支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3～1/2

[单选题]戴全口义齿后易咬舌的原因是

A. 后牙排列偏颊侧
B. 后牙覆盖过大
C. 后牙区基托翼缘过薄
D. 上颌结节区和磨牙后垫区基托过厚
E. 后牙舌侧覆盖过小

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