【名词&注释】
光刻胶、资源配置(resource allocation)、离子注入(ion implantation)、对比度(contrast)、经营范围(business scope)、开发工具(development tool)、紫外光吸收(ultraviolet absorption)、显影液(developer)、薄膜淀积(thin film deposition)
[单选题]企业的战略一般由四个要素组成,即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作,其中协同合作是指企业通过共同的努力达到()。
A. 分力之和大于简单相加的结果
B. 分力之和等于简单相加
C. 共享开发工具、共享信息
D. 共同分担着开发失败的风险
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[单选题]当二氧化硅膜很薄时,膜厚与时间()。
A. t2成正比
B. t2成反比
C. t成正比
D. t成反比
[多选题]关于正胶和负胶的特点,下列说法正确的是()。
A. 正胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率高于负胶
B. 正胶的感光区域在显影时不溶解,负胶的感光区域在显影时溶解
C. 负胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率不会降低
D. 正胶的感光区域在显影时溶解,负胶的感光区域在显影时不溶解
E. 负胶在显影时会发生膨胀,导致了分辨率的降低
[单选题]在深紫外曝光中,需要使用()光刻胶。
A. DQN
B. CA
C. ARC
D. PMMA
[多选题]在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。
A. CA光刻胶对深紫外光吸收(ultraviolet absorption)小
B. CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化
C. CA光刻胶在显影液(developer)中的可溶性强
D. 有较高的光敏度
E. 有较高的对比度
[多选题]通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。
A. 光刻胶
B. 衬底
C. 表面硅层
D. 扩散区
E. 源漏区
[单选题]()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积(thin film deposition)技术。
A. 蒸镀
B. 离子注入
C. 溅射
D. 沉积
[单选题]ESD产生()种不同的静电总类。
A. 1
B. 4
C. 3
D. 2
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