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企业的战略一般由四个要素组成,即经营范围、资源配置、竞争优势

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    光刻胶、资源配置(resource allocation)、离子注入(ion implantation)、对比度(contrast)、经营范围(business scope)、开发工具(development tool)、紫外光吸收(ultraviolet absorption)、显影液(developer)、薄膜淀积(thin film deposition)

  • [单选题]企业的战略一般由四个要素组成,即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作,其中协同合作是指企业通过共同的努力达到()。

  • A. 分力之和大于简单相加的结果
    B. 分力之和等于简单相加
    C. 共享开发工具、共享信息
    D. 共同分担着开发失败的风险

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  • 学习资料:
  • [单选题]当二氧化硅膜很薄时,膜厚与时间()。
  • A. t2成正比
    B. t2成反比
    C. t成正比
    D. t成反比

  • [多选题]关于正胶和负胶的特点,下列说法正确的是()。
  • A. 正胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率高于负胶
    B. 正胶的感光区域在显影时不溶解,负胶的感光区域在显影时溶解
    C. 负胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率不会降低
    D. 正胶的感光区域在显影时溶解,负胶的感光区域在显影时不溶解
    E. 负胶在显影时会发生膨胀,导致了分辨率的降低

  • [单选题]在深紫外曝光中,需要使用()光刻胶。
  • A. DQN
    B. CA
    C. ARC
    D. PMMA

  • [多选题]在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。
  • A. CA光刻胶对深紫外光吸收(ultraviolet absorption)
    B. CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化
    C. CA光刻胶在显影液(developer)中的可溶性强
    D. 有较高的光敏度
    E. 有较高的对比度

  • [多选题]通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。
  • A. 光刻胶
    B. 衬底
    C. 表面硅层
    D. 扩散区
    E. 源漏区

  • [单选题]()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积(thin film deposition)技术。
  • A. 蒸镀
    B. 离子注入
    C. 溅射
    D. 沉积

  • [单选题]ESD产生()种不同的静电总类。
  • A. 1
    B. 4
    C. 3
    D. 2

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