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以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是()。

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    大气压力(atmospheric pressure)、结合力(binding force)、全口义齿(complete denture)、范德华力、金属表面(metal surface)、活动矫治器(removable appliance)

  • [单选题]以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是()。

  • A. A.范德华力B.化学结合力C.大气压力D.机械结合力E.压缩结合力

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  • [单选题]反装法装盒适用的义齿类型是()
  • A. A.少数前牙缺失的局部活动义齿B.全口义齿C.单个后牙缺失的局部活动义齿D.活动矫治器(removable appliance)E.腭护板

  • [单选题]金-瓷界面湿润性的影响因素有()
  • A. 金属表面(metal surface)不洁物质的污染
    B. 金属表面(metal surface)有害元素的污染
    C. 增加修复体的烘烤次数
    D. 基底冠表面喷砂处理不当
    E. 金-瓷结合面除气预氧化

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