【名词&注释】
抗氧化(antioxidation)、热膨胀(thermal expansion)、牙本质(dentin)、全口义齿(complete denture)、完整性(integrity)、就位道(path of removal)、密封圈(seal ring)、人造石(imitation stone)、可摘局部义齿修复、食物残渣(food residue)
[单选题]下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。
A. A.瓷粉堆塑时混入气泡B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C.烤瓷炉密封圈(seal ring)处有异物,影响真空度D.基底冠表面多方向打磨E.瓷粉中混人杂质
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[单选题]下列哪项是焊料焊接时焊接成败的关键?()
A. A.抗氧化B.接触问题C.固定位置D.充分预热E.火焰引导
[单选题]弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是()。
A. 18
B. 19
C. 20
D. 22
E. 23
[单选题]去除印模中的唾液血和食物残渣(food residue)可以用的方法是()。
A. 流水冲洗
B. 工具刮除
C. 用3%H2O2浸泡
D. 气枪吹除
E. 软毛刷刷净
[单选题]下列铸件产生偏析的原因是()。
A. 合金过熔
B. 铸道设置不当
C. 包埋料与铸造合金匹配性差
D. 用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生
E. 铸造后铸型冷却过慢
[单选题]颜面部缺损修复的基本原则是()
A. A.以恢复颜面部的容貌为主B.尽量准确真实恢复颜面部容貌C.患者要求修复时才修复D.恢复正常的咬合关系E.尽量恢复牙列的完整性
[单选题]在前牙固定桥制作过程中,若缺失牙缺隙小于同名牙,解决的方法是()
A. 磨除基牙的近缺隙面牙体组织,以加宽间隙
B. 减小牙唇面凸度
C. 制作近远中向横沟、纹
D. 排牙时将桥体牙适当扭转或与邻牙重叠
E. 以上均是
[单选题]与全口义齿前牙大小的选择无关的是()
A. A.两侧口角线间的距离B.鼻翼外缘向下延长的垂线C.上唇线(唇高线)D.下唇线(唇低线)E.面部中线
[单选题]在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。
A. A.完全一致B.前者稍稍小于后者C.前者稍稍大于后者D.前者明显小于后者E.前者明显大于后者
[单选题]患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。填倒凹时错误的方法是()
A. A.浸湿模型并用毛巾擦干B.从龈缘向抬方方向填补倒凹C.导线以上的非倒凹区,尤其是殆支托窝内不能填补人造石(imitation stone)D.填补牙冠轴面倒凹时,调拌刀的平面与牙长轴保持一致E.用小排笔沿就位道方向,从龈向将牙冠轴面所填的人造石(imitation stone)表面刷平
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