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在烤瓷烧结过程中,下面哪个选择准确总结了体积变化的原因()

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    催化剂(catalyst)、二氯苯、缩合型硅橡胶印模材料、复合树脂修复体

  • [单选题]在烤瓷烧结过程中,下面哪个选择准确总结了体积变化的原因()

  • A. A.烧结收缩和冷却收缩B.烧结膨胀和反应收缩C.烧结膨胀和压缩收缩D.失水收缩和烧结收缩

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  • 学习资料:
  • [单选题]超微填料复合树脂不能用于()
  • A. A.较小Ⅲ、Ⅴ类洞修复B.前牙贴面修复C.瓷及复合树脂修复体小缺损的修补D.后牙咬合面大缺损的修复

  • [单选题]缩合型硅橡胶印模材料的催化剂是()
  • A. 氯铂酸
    B. 辛酸亚锡
    C. 2,5-二氯苯磺酸乙酯
    D. 都不是

  • [单选题]在金属烤瓷中,下面哪种缺点通常不易被发现()
  • A. 表面裂纹
    B. 内在大孔隙
    C. 烤瓷和金属界面有孔隙
    D. 外表面粗糙

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