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瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。

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    环境温度(ambient temperature)、建筑结构(building structure)、主要原因(main cause)、反应时、火山灰水泥(pozzolana cement)、安全性。、适用于(suitable for)、质量不合格(poor quality)、(玻化砖)

  • [多选题]瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。

  • A. 基层墙面的变形
    B. 水化反应时的缺水
    C. 基层未清理干净
    D. 水泥等粘结材料的质量不合格(poor quality)
    E. 施工时环境温度超过45℃

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  • 学习资料:
  • [单选题]建筑结构超过承载力极限状态,结构构件即会(),或出现失衡等情形。结构设计必须对所有结构和构件进行承载力极限状态计算,施工时应严格保证施工质量,以满足结构的安全性。
  • A. 变形
    B. 破坏
    C. 断裂
    D. 坍塌

  • [多选题]根据火山灰水泥特性,其主要用途为()。
  • A. 最适宜用于地下或水下工程
    B. 适用于(suitable for)干燥地区
    C. 不宜低温施工
    D. 不宜用于浇筑大体积混凝土

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