【名词&注释】
环境温度(ambient temperature)、建筑结构(building structure)、主要原因(main cause)、反应时、火山灰水泥(pozzolana cement)、安全性。、适用于(suitable for)、质量不合格(poor quality)、(玻化砖)
[多选题]瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。
A. 基层墙面的变形
B. 水化反应时的缺水
C. 基层未清理干净
D. 水泥等粘结材料的质量不合格(poor quality)
E. 施工时环境温度超过45℃