【名词&注释】
元器件(components)、焊锡丝(soldering wire)
[多选题]ProtelDXP实现选择元器件的复制命令有()
A. A, B, C
查看答案&解析
查看所有试题
学习资料:
[单选题]绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。
A. Multi-Layer
B. TopLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[单选题]焊锡丝的握法是()
A. 左手的拇指、食指和中指夹住
B. 右手食指和中指夹住
C. 左手的食指和中指夹住
D. 任意的
[单选题]焊料是易熔金属,熔点应()被焊金属。
A. 低于
B. 高于
C. 等于
D. 高于或等于
本文链接:https://www.51bdks.net/show/r0e4dv.html