【名词&注释】
环氧树脂(epoxy resin)、催化作用(catalysis)、电路板(circuit board)、氯化钠(sodium chloride)、氯化物(chloride)、氯化镁(magnesium chloride)、还原作用(reduction)、氧化作用(oxidation)、酸性氯化铜(acidic copper chloride)、氧化反应速度(oxidization rate)
[多选题]酸性氯化铜(acidic copper chloride)蚀刻体系中常用的氯化物的种类为()。
A. 氯化钠
B. 氯化氢
C. 氯化钙
D. 氯化镁