目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。

【名词&注释】

制作方法(making method)、电子零件(electronic organ part)

[填空题]目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。

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学习资料：

[多选题]下面哪些不良是发生在贴片段：（）

A. 侧立
B. 少锡
C. 反面
D. 多件

[单选题]目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

A. 甘蔗板
B. 玻纤板
C. 木屑板
D. 以上皆是

[单选题]钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）

A. 雷射切割
B. 电铸法
C. 蚀刻
D. 以上皆是

[单选题]ICT之测试能测电子零件采用：（）

A. 动态测试
B. 静态测试
C. 动态+静态测试
D. 所有电路零件100%测试

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