准备功能以地址符G后接（）表示。

【名词&注释】

热传导(heat conduction)、高分子材料(polymer materials)、自由电子(free electron)、离子键(ionic bond)、共价键(covalent bond)

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学习资料：

[单选题]金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键^{(covalent bond)}的晶体主要通过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。（）

A. 自由电子，晶格振动，分子
B. 电子，晶格振动，分子
C. 自由电子，晶格缺陷，沿分子主链

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