【名词&注释】
双氧水(hydrogen peroxide)、氢氧化钠(sodium hydroxide)、硫酸盐镀铜(acidic copper plating)
[判断题]硫酸盐镀铜时,为防止铜粉落入槽液,阳极需用含磷0.1%~0.3%的铜板。