【名词&注释】
离子注入(ion implantation)、电路设计(circuit design)、载流子(carrier)、逻辑设计(logic design)、电力电子器件(power electronic devices)、杂质浓度(impurity concentration)、另一种(another)
[填空题]半导体材料有两种载流子参加导电,具有两种导电类型。一种是(),另一种(another)是()。
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学习资料:
[单选题]说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫():
A. A、逻辑设计
B. B、物理设计
C. C、电路设计
D. D、系统设计
[多选题]硅外延片的应用包括()。
A. 二极管和三极管
B. 电力电子器件
C. 大规模集成电路
D. 超大规模集成电路
[单选题]离子注入层的杂质浓度(impurity concentration)主要取决于离子注入的()。
A. 能量
B. 剂量
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