SMT工艺工程师题库2022终极模拟试卷97

1. [单选题]使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

A. A、90%以上
B. B、75%
C. C、80%
D. D、70%以上

2. [单选题]锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

A. A、加热回温、搅拌
B. B、回温﹑搅拌
C. C、搅拌
D. D、机械搅拌

3. [单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

A. A、1000以下
B. B、1200~2800
C. C、1000~5000
D. D、无要求

4. [单选题]Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。

A. A、1
B. B、2
C. C、3
D. D、5

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