2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟考试系统223

1. [单选题]锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

A. 8小时
B. 12小时
C. 24小时
D. 36小时

2. [多选题]下面哪些不良是发生在印刷段：（）

A. 漏印
B. 多锡
C. 少锡
D. 反面

3. [单选题]SMT环境温度：（）

A. 25±3℃
B. 30±3℃
C. 28±3℃
D. 32±3℃

4. [单选题]上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）

A. BOM
B. ECN
C. 上料表
D. 以上皆是

5. [单选题]以松香为主之助焊剂可分为四种：（）

A. R，RMA，RN，RA
B. R，RA，RSA，RMA
C. RMA，RSA，R，RR
D. R，RMA，RSA，RA

6. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40

7. [单选题]符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）

A. 22欧姆
B. 220欧姆
C. 2.2K欧姆
D. 2.2欧姆

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