【名词&注释】
单晶硅(single crystal silicon)、绝缘体(insulator)、电子元件(electronic component)、多晶硅(polysilicon)、氯化物(chloride)、等离子体刻蚀(plasma etching)、表面残留物(surface residue)、激光退火(laser annealing)、场氧化层(field oxide)、硅铜合金
[单选题]由于离子交换树脂反应,它既可以去除水中杂质离子,又可以将失效树脂进行处理,恢复交换能力,所以称为()反应。
A. 置换
B. 化学
C. 不可逆
D. 可逆
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学习资料:
[单选题]激光退火(laser annealing)目前有()激光退火(laser annealing)两种。
A. 一般和特殊
B. 脉冲和连续
C. 高温和低温
D. 快速和慢速
[单选题]为了避免()在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀,必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物(surface residue)。
A. 多晶硅
B. 单晶硅
C. 铝硅铜合金
D. 铜
[单选题]在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的()而成为相邻电子元件的绝缘体
A. 栅氧化层
B. 沟槽
C. 势垒
D. 场氧化层(field oxide)
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