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银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

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  • 【名词&注释】

    牙周病(periodontal disease)、软组织(soft tissue)、阻生牙(impacted tooth)、恒牙萌出(tooth eruption)、良导体(good conductor)、螺旋体(spirochete)、牙髓刺激性(dental pulp-a)、骨良性肿瘤、银汞合金充填(silver amalgam filling)

  • [单选题]银汞合金充填(silver amalgam filling)洞形时需要垫底的原因是充填材料

  • A. 有牙髓刺激性(dental pulp-a)
    B. 为温度的良导体
    C. 具有收缩性
    D. 具有微渗漏
    E. 其中的汞有一定的毒性

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  • 学习资料:
  • [单选题]拔除上颌第一磨牙时,应当防止牙根折断后被推入 ( )
  • A. 鼻腔
    B. 软腭
    C. 颊部软组织内
    D. 上颌窦内
    E. 腭大孔内

  • [单选题]以下不属于拔牙适应证的是 ( )
  • A. 晚期牙周病牙已松动
    B. 影响恒牙萌出的滞留乳牙
    C. 复杂的阻生牙急性炎症期
    D. 牙外伤导致牙冠折断达牙根
    E. 颌骨良性肿瘤累及的牙

  • [单选题]龈下菌斑中能产生白细胞毒素的细菌是
  • A. 嗜二氧化碳噬纤维菌
    B. 牙龈卟啉单胞菌
    C. 巨核梭杆菌
    D. 伴放线聚集杆菌
    E. 螺旋体

  • [单选题]关于全瓷贴面牙体预备原则,以下说法错误的是
  • A. 尽量减少牙体预备量
    B. 边缘线应位于釉质层
    C. 龈边缘最理想为直角肩台,可齐龈或位于龈下
    D. 预备体无尖锐内线角
    E. 预备体无倒凹影响贴面就位

  • [单选题]不属于硬腭部软组织特点的是
  • A. 黏膜下层前部无腺体
    B. 黏膜下层后部无腭腺
    C. 两侧部黏骨膜较厚
    D. 中部黏骨膜缺乏弹性
    E. 骨膜与黏膜、黏膜下层附着紧密

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