PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、脉冲电流(pulse current)、混合物(mixture)、直流电(dc)、稀土金属(rare earth metal)、非晶态合金(amorphous alloy)、固溶体合金(solid solution alloy)

[单选题]PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

A. 单相半波
B. 直流电
C. 脉冲电流
D. 三相全波

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学习资料：

[单选题]构成合金的两个组元在固态下既不能相互溶解，又不能彼此反应形成化合物，则该合金称为（）。

A. A、机械混合物合金
B. B、固溶体合金^{(solid solution alloy)}
C. C、金属间化合物
D. D、非晶态合金^{(amorphous alloy)}

[多选题]从熔融盐体系中成功电镀出的有（）。

A. 常用金属有铝、钛
B. 难熔金属如钨、锆
C. 稀土金属如镧、铈
D. 半导体硅、锗

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