合金的铸造温度通常高于其液相线温度（）

【名词&注释】

氧化锌(zinc oxide)、树脂水门汀、银汞合金(amalgam)、琼脂印模材料(agar impression material)、固位形(retention form)、铜银合金粉(cu-ag alloy powders)

[单选题]合金的铸造温度通常高于其液相线温度（）

A. A.50℃B.100℃C.300℃D.500℃

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[单选题]银合金粉中增加银含量将导致（）

A. A.强度增加、膨胀减小B.强度增加、膨胀增加C.强度降低、膨胀减小D.强度降低、膨胀增加

[单选题]低铜银合金粉^{(cu-ag alloy powders)}含有（）

A. A.Ag，Sn，Cu，ZnB.Ag，Sn，Pa，ZnC.Ag，Cu，In，HgD.Ag，Cu，Be，Hg

[单选题]化学固化（自凝固化）树脂水门汀在室温下的固化时间约为（）

A. 1～2分钟
B. 2～4分钟
C. 2～6分钟
D. 3～8分钟

[单选题]琼脂印模材料的凝胶温度不能低于（）℃

A. A.37B.63C.45D.都不是

[单选题]要求做固位形^{(retention form)}，且美容效果不好的为（）

A. 氧化锌黏固粉
B. 化学固化黏固粉
C. 磷酸锌粘固粉
D. 银汞合金
E. 玻璃离子黏固粉

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