【名词&注释】
牙本质(dentin)、牙周膜(periodontal ligament)、银汞合金(amalgam)、复合树脂充填(composite filling)、牙骨质(cementum)、外胚层发育
[单选题]下列在应用中应避免流电性的口腔材料是()
A. 复合树脂充填材料 B. 粘结材料 C. 烤瓷材料 D. 金属修复材料 E. 热凝基托材料