【名词&注释】
技术发展(technology development)、数字控制(digital control)、技术指标(technical index)、内部结构(internal structure)、基础上(basis)、数量级(magnitude)、连接线(tie line)、强度削弱、集电极(collector)、自动绕线机(auto winding machine)
[单选题]三极管由三块半导体制成,各引出一根电极,三个电极分别叫发射极、基极、()。
A. 集电结
B. P极
C. N极
D. 集电极(collector)
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学习资料:
[单选题]对生产的仪器的技术指标检定时,所规定的检定方法、检定程序等称之为()。
A. 检定规程
B. 检定方法
C. 检定理论
D. 检定点
[单选题]在图样中标注形位公差时,()将被测部位与公差框格的一端相连,指引线的箭头应指向被测表面或其引出线。
A. 粗实线
B. 直线
C. 点画线
D. 指引线
[单选题]装配工艺(序)过程卡反映装配工艺全过程,供()用。
A. 面板装配和电气装配
B. 电工装配和机械装配
C. 元件装配和电气装配
D. 机械装配和电气装配
[单选题]由于生产的需要和技术发展的要求,绕线机在原有基础上进一步得到改进和发展,出现()和全自动绕线机(auto winding machine)等。
A. 手动绕线机
B. 数字控制绕线机
C. 半自动绕线机(auto winding machine)
D. 模拟控制绕线机
[单选题]手工焊接可分为绕焊、钩焊、搭焊和()四类。
A. 临时焊
B. 立焊
C. 直接焊
D. 插焊
[单选题]电子工艺焊接中若三极管需加散热器,应使接触面()。
A. 垂直
B. 水平
C. 平整
D. 倾斜
[单选题]利用金属板、金属网以及金属盒等(),把电磁场限制在一定的空间,或把电磁场强度削弱到一定数量级的措施称为屏蔽。
A. 保护屏
B. 屏障
C. 导体
D. 金属体
[单选题]整机内部结构查检,主要是检查其内部连线的分布是否合理,整齐,内部传动部件是否灵活、可靠,各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固,以及()接插件有无插漏、插错等。
A. 元器件
B. 各螺丝
C. 集成块
D. 连接线(tie line)
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