【名词&注释】
可靠性(reliability)、平整度(smoothness)、金属管(metal tube)、超小型(microminiature)、双极晶体管(bipolar transistor)、金属封装(metal package)、超声热压焊、关键因素。
[单选题]双极晶体管的高频参数是()。
A. hFEVces
B. BVce
C. ftfm
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[单选题]金属封装(metal package)主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A. 塑料
B. 玻璃
C. 金属
[单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形
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