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焊后消除焊接应力的方法是()。

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    显像剂(imaging agent)、主要因素(main factors)、全反射(total reflection)、使用时间(hour of use)、垂直距离(vertical dimension)、钛酸钡(barium titanate)、反射角、硫酸锂(lithium sulfate)、第一临界角、分辨力。

  • [单选题]焊后消除焊接应力的方法是()。

  • A. A、热处理法
    B. B、机械法
    C. C、振动法
    D. D、以上都对

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  • 学习资料:
  • [单选题]工件产生焊接变形和应力集中的主要因素是()。
  • A. A、焊缝熔化金属收缩
    B. B、焊件上温度分布不均匀
    C. C、焊接接头金属组织转变及工件的刚性约束
    D. D、以上都对

  • [单选题]()是指横波入射时使同介质中的纵波反射角等于90°时的横波入射角及在同介质中的纵波全反射。
  • A. A、第三临界角
    B. B、第一临界角
    C. C、第二临界角
    D. D、半扩散角

  • [单选题]以下()1MHz探头通常具有最佳的时间或垂直距离的分辨力。
  • A. A、无背衬石英探头
    B. B、带酚醛树脂背衬的石英探头
    C. C、带酚醛树脂背衬的钛酸钡探头
    D. D、带环氧树脂背衬的硫酸锂(lithium sulfate)探头

  • [单选题]焊缝斜角探伤时,如采用直射法,应该考虑()等干扰回波的影响。
  • A. A、结构反射和变型波
    B. B、板材底面回波
    C. C、三角反射
    D. D、以上全部

  • [单选题]放射性同位素源的半衰期取决于()。
  • A. A、源的强度
    B. B、源的尺寸
    C. C、源的使用时间
    D. D、源的种类

  • [单选题]矫顽力高的材料难以()。
  • A. A、加工B、探伤C、退磁D、通电

  • [单选题]干粉显像剂在()中占优势。
  • A. A、毛细管作用
    B. B、显像剂在裂纹中扩展
    C. C、提供均匀的薄膜层
    D. D、将缺陷中的渗透液溶解

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