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焊锡材料有()、()、线材导体.

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    脆性断裂(brittle fracture)、碳酸盐(carbonate)、接线柱(terminal)

  • [填空题]焊锡材料有()、()、线材导体.

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  • 学习资料:
  • [单选题]低氢型焊条(碱性焊条)焊缝的含氢量低的原因是药皮中含有很多的碳酸盐,它们受热分解生成()和氢反应生成稳定的OH。
  • A. O2
    B. H2
    C. CO
    D. N2

  • [单选题]在分析焊接触电事故时,一般直接接触触电指的是接触()。
  • A. 焊机带电外壳
    B. 接线柱和焊钳口
    C. 电缆绝缘外皮

  • [单选题]乙炔瓶的瓶体温度不得超过()℃。
  • A. 40
    B. 50
    C. 60

  • [单选题]在下列焊接缺陷中,对脆性断裂影响最大的是()。
  • A. 咬边
    B. 圆形夹渣
    C. 圆形气孔
    D. 圆形夹杂

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