【名词&注释】
磷酸盐(phosphate)、电路板(circuit board)、硫酸铜(copper sulfate)、抗腐蚀能力(anti corrosion property)、主要成分(main components)、化学抛光液(chemical polishing solution)、氯化铜(copper chloride)、氰化物镀铜、肥皂液
[填空题]为了提高氧化膜的抗腐蚀能力,钢铁工件在氧化后应进行肥皂液或()填充处理。
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[多选题]电化学抛光液的主要成分在下列选项中有()。
A. 磷酸
B. 硫酸
C. 铬酸
D. 甘油
[单选题]因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。
A. 硫酸铜镀液
B. 氯化铜(copper chloride)镀液
C. 氰化物镀铜液
D. 焦磷酸盐镀铜液
[多选题]获得锌镀层的方法有()。
A. 电镀
B. 热浸镀
C. 热喷镀
D. 以上三种方法都不对
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