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铸造钴铬合金的熔点大约为()

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  • 【名词&注释】

    组合式(combined)、全口义齿(complete denture)、颊间隙(buccal space)、就位道(path of removal)、硅橡胶印模材料、食物嵌塞(food impaction)、琼脂印模材料(agar impression material)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)

  • [单选题]铸造钴铬合金的熔点大约为()

  • A. 500℃左右
    B. 850~1000℃
    C. 1000~1200℃
    D. 1290~1425℃
    E. 大于1500℃

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  • 学习资料:
  • [单选题]关于全口义齿颌位记录的正确描述是()
  • A. 下颌骨对颅骨的位置关系
    B. 上下颌骨的垂直关系
    C. 上下颌骨的水平关系
    D. 记录上颌骨的位置关系
    E. 颌位记录是记录下颌骨的位置关系

  • [单选题]右上6缺失,右上7向缺隙侧轻度倾斜,右上5远中面无倒凹,拟行活动义齿修复,为取得就位道,最佳的办法是()
  • A. A.拔除倾斜牙B.正畸治疗C.少量调磨右上7近中倒凹D.设计RPI卡环E.组合式义齿修复

  • [单选题]RPI卡环组中使用近中支托的主要目的是()
  • A. 防止义齿龈向移位
    B. 防止义齿翘动
    C. 防止食物嵌塞(food impaction)
    D. 防止义齿侧向移位
    E. 减少基牙所受扭力

  • [单选题]下面对RPD基托伸展范围的叙述哪项不对()
  • A. A.尽量缩小基托伸展范围B.前牙缺失时,为了美观唇侧必须放基托C.上颌后缘远中颊侧盖过上颌结节D.上颌后牙游离端后缘伸展到翼上颌切迹E.下颌后缘覆盖磨牙后垫1/3~1/2

  • [单选题]最理想的印模材料是()
  • A. A.印膜膏B.琼脂印模材料(agar impression material)C.硅橡胶印模材料D.藻酸盐印模材料(alginate impression material)E.以上都对

  • [单选题]关于基托的边缘,下列哪项叙述不正确()
  • A. A.上颌前弓区应尽量延长B.后缘伸至颊间隙C.后部止于腭小凹前2mmD.唇颊系带区应避开E.后部止于腭小凹后2mm

  • [单选题]嵌体洞各轴壁要求()
  • A. 各轴壁平行或向牙合面外展2~5°
    B. 各轴壁平行或向牙合面内收2~5°
    C. 底部制备倒凹以利固位
    D. 各轴壁形成的线角应圆滑
    E. 轴壁与底形成的线角应圆滑

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