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镀金层的化学稳定性,是理想的电接触材料()。

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    导电胶(conductive adhesive)、化学镀(electroless plating)、真空镀膜(vacuum coating)、非金属(nonmetal)、表面金属化(surface metallization)

  • [填空题]镀金层的化学稳定性,是理想的电接触材料()。

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  • [多选题]非金属材料表面金属化(surface metallization)主要有()方法。
  • A. 烧结渗银法
    B. 化学镀
    C. 真空镀膜
    D. 喷涂导电胶

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