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在隐蔽工序同轴头的焊接的检查中,在155M,2MDDF头的焊接时一定

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  • 【名词&注释】

    保护层(protective layer)、主控板(main control board)、产生影响(have effect)

  • [多选题]在隐蔽工序同轴头的焊接的检查中,在155M,2MDDF头的焊接时一定要检查的内容包括()。

  • A. 同轴头的焊接是否有虚焊
    B. 焊接点的焊锡是否是圆点
    C. 各类电缆保护层是否受损
    D. 各种电缆长度预留是否合理

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  • 学习资料:
  • [单选题]MS-RDI告警的信息包含在哪一个字节中?()
  • A. A、K1
    B. B、M1
    C. C、K2
    D. D、S1

  • [单选题]目前采用的华为2500+、155/622H设备,产生()告警,不会下插全“1”(AIS告警)对正常业务产生影响。
  • A. A、HP-TIM
    B. B、HP-SLM
    C. C、B2-OVER
    D. D、R-LOS

  • [单选题]在OSN2500/3500的电口单板级保护中,哪个单板负责检测处理板失效()。
  • A. 主控板
    B. 交叉板
    C. 处理板
    D. 接口板

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