（）是一种检验产品适应环境能力的方法。

【名词&注释】

生产过程(production process)、电路板(circuit board)、粘合剂(adhesive)、生产管理(production management)、焊锡丝(soldering wire)、适应环境能力(accommodative ability of environment)

[单选题]（）是一种检验产品适应环境能力^{(accommodative ability of environment)}的方法。

A. 环境试验
B. 寿命试验
C. 例行试验

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学习资料：

[单选题]下列不属于扎线方法的是（）。

A. 粘合剂结扎
B. 线扎搭扣绑扎
C. 线绳绑扎
D. 焊接

[单选题]焊锡丝^{(soldering wire)}直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm。

A. 1.3mm
B. 1.4mm
C. 1.5mm
D. 1.8mm

[单选题]印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

A. 元件
B. 形状
C. 材料
D. 性能

[单选题]生产管理对产品的生产所起的作用主要分为（）、基本生产过程、辅助生产过程、生产服务过程等。

A. 技术准备过程
B. 质量控制过程
C. 资料准备
D. 人员培训

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