普通混凝土小型空心砌块（GB8239-1997）标准中规定普通混凝土小

【名词&注释】

混凝土(concrete)、建筑物(building)、抗拉强度标准值、主要工艺流程(main process flow)

[单选题]普通混凝土小型空心砌块（GB8239-1997）标准中规定普通混凝土小型空心砌块的最小外壁厚应不小于（），最小肋厚应不小于（）。

A. A、30mm.20mm
B. B、30mm.25mm
C. C、25mm.20mm
D. D、25mm.10mm

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]锚具静载实验的四级加载中，载荷分别为抗拉强度标准值的（）

A. A、10%，30%，50%，70%
B. B、20%，40%，60%，80%
C. C、10%，50%，70%，85%
D. D、30%，50%，70%，90%

[多选题]慢冻法砼抗冻试验箱内试件摆放要求，正确的有（）。

A. A、试件架与试件的接触面积不宜超过试件底面的1/5B、试件与箱体内壁之间应至少留有20mm空隙C、试件架中各试件应紧密摆放D、试件架中各试件之间应至少保持30mm空隙

[单选题]对既有建筑物或应委托方要求仅对建筑物的部分或个别部位检测时，一个检测单元的测区数不宜少于（）个。

A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个

[单选题]硅片制备主要工艺流程^{(main process flow)}是（）

A. 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B. 单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C. 单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包
D. 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

本文链接：https://www.51bdks.net/show/pd9gk9.html