结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是（）左右。

【名词&注释】

再结晶温度(recrystallization temperature)、结晶器铜板(mould copper plate)

[单选题]结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是（）左右。

A. 200℃
B. 350℃
C. 700℃
D. 500℃

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[单选题]一般结晶器水缝内出水口在铜板（）。.

A. 上方
B. 中间
C. 下方
D. 随意设计

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