2022半导体芯片制造高级工题库考试题146

1. [单选题]变容二极管的电容量^(capacity)随（）变化。

A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温

2. [单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

3. [单选题]金属封装^{(metal package)}主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

A. 合金A-42
B. 4J29可伐
C. 4J34可伐

4. [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂^{(thermoplastic resin)}和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂^{(thermoplastic resin)}
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

5. [单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻

查看答案&解析 查看所有试题

本文链接：https://www.51bdks.net/show/p675ve.html