编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线

【名词&注释】

电子产品(electronic products)、电路板(circuit board)、元器件(components)、助焊剂(flux)、光固化、电路原理图的设计、保护膜层

[判断题]编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A. 无机类助焊剂
B. 有机类助焊剂
C. 树脂类助焊剂
D. 光固化阻焊剂

[单选题]印制电路板的（）层只是作为说明使用。

A. Keep-Out Layer
B. Top Overlay
C. Mechanical Layers
D. Multi-Layer

[单选题]电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）

A. 原理图布线
B. 设置电路图纸大小
C. 放置布线
D. 编辑或调整

本文链接：https://www.51bdks.net/show/p65lqz.html