【名词&注释】
氢氧化钠(sodium hydroxide)、工艺流程(technological process)、电解液(electrolyte)、硫酸铜(copper sulfate)、氯化铜(copper chloride)、氰化物镀铜、电镀锡铅合金、印制板图(pcb drawing)
[多选题]下列镀液属于络合物镀液的是()。
A. 硫酸铜镀液
B. 氯化铜镀液
C. 氰化物镀铜液
D. 焦磷酸盐镀铜液
查看答案&解析
查看所有试题
学习资料:
[单选题]印制板图(pcb drawing)形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。
A. A、全板电镀铜
B. B、图形电镀铜
C. C、微蚀
D. D、除油
[单选题]电刷镀不使用下列哪一项()。
A. 电解液
B. 电源
C. 镀槽
D. 工件
[多选题]下列属于材料腐蚀的环境介质的有()。
A. 大气
B. 水分
C. 阳光
D. 土壤
[多选题]钢铁碱性氧化工艺过程中,工件没有氧化膜形成的原因是()。
A. 溶液中铁含量过高
B. 沸腾温度低
C. 氢氧化钠含量低
D. 氧化时间不足
本文链接:https://www.51bdks.net/show/p46ryz.html