滚动轴承在装配过程中，要控制和调整间隙，方法是使轴承的内外圈

【名词&注释】

机器人(robot)、低电平(low level)、滚动轴承、助焊剂(flux)、电容器(capacitor)、磁感应强度(magnetic induction)、波峰焊(wave soldering)、高电平(high level)、饱和状态(saturation state)、焊锡丝(soldering wire)

[单选题]滚动轴承在装配过程中，要控制和调整间隙，方法是使轴承的内外圈做适当的（）。

A. A.轴向移动B.径向移动C.变形D.平移

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]同心球形电容器，两极的半径分别为R1和R2（R2>R1），中间充满相对介电系数为εr的均匀介质，则两极间场强的分布曲线为下列哪个图所示（）？

A.

[单选题]真空中有两根互相平行的无限长直导线L1和L2相距0．1m。通有方向相反的电流，I1=20A，I2=10A，a点位于L1、L2之间的中点，且与两导线在同一平面内，如图所示，a点的磁感应强度为（）

A. （300／π）μ0特
B. （100／π）μ0特
C. （200／π）μ0特

[单选题]电路如图所示，晶体管工作的状态是：（）

A. 截止状态
B. 放大状态
C. 饱和状态^{(saturation state)}
D. 损坏了

[单选题]ZKRT300型机器人中L298N芯片是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片，采用（）直插脚封装。

A. A.14B.15C.16D.13

[单选题]MCS-51的相对转移指令的最大负跳变距离（）。

A. A.2KBB.128BC.127BD.256B

[单选题]波峰焊^{(wave soldering)}中的三个主要工艺因素是（）。

A. A.助焊剂、预热、熔融焊料槽B.焊锡丝^{(soldering wire)}、预热、熔融焊料槽C.助焊剂、预热、电烙铁D.温度控制、预热、熔融焊料槽

[单选题]ZKRT型机器人主板电路中的三态输出器件74HC245的脚1可接高电平^{(high level)}，也可接低电平，其作用是（）。

A. A.输出使能B.方向控制C.数据输入/输出端D.电源端

本文链接：https://www.51bdks.net/show/ov47wp.html