硅片抛光在原理上不可分为（）

【名词&注释】

机械抛光(mechanical polishing)、试验机(tester)、砌体抗压强度(masonry compression strength)、主要技术指标(main technical specifications)、化学抛光(chemical polishing)、示值相对误差(relative indication error)、符合要求(meet the requirement)

[单选题]硅片抛光在原理上不可分为（）

A. A.机械抛光法B.化学抛光法C.手工抛光法D.机械--化学抛光法

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]砌墙砖试验方法（GB/T2542-2003）标准中抗折强度试验的材料试验机示值相对误差^{(relative indication error)}不大于（）。

A. A、±1%
B. B、±0.5%
C. C、±1.5%
D. D、±2%

[单选题]亚共晶白口铸铁的退火组织中，不可能有下列中的哪种组织（）

A. A、二次渗碳体
B. B、共析渗碳体
C. C、一次渗碳体
D. D、共晶渗碳体

[单选题]砌体抗压强度的现场检测技术不包括（）。

A. 原位轴压法
B. 扁顶法
C. 回弹法
D. 原位单剪法和原位单砖双剪法

[单选题]扁顶的主要技术指标中极限压力应为（）。

A. 380kN
B. 400kN
C. 450kN
D. 480kN

[多选题]原位双剪法检测时，在测区内选择测点，以下哪些符合要求^{(meet the requirement)}（）。

A. 测区应随机布置n个测点，对原位单砖双剪法，在墙体两面的测点数量宜接近或相等
B. 同一墙体的各测点之间，水平方向净距不应小于1.5m，垂直方向净距不应小于0.5m，且不应在同一水平位置或纵向位置
C. 门、窗洞口侧边120mm范围内
D. 试件两个受剪面的水平灰缝厚度应为8mm~12mm

[单选题]把磷化镓在氮气氛中退火，会有氮取代部分的磷，这会在磷化镓中出现（）。

A. 改变禁带宽度；
B. 产生复合中心；
C. 产生空穴陷阱；
D. 产生等电子陷阱。

本文链接：https://www.51bdks.net/show/oqwe35.html