氢化镀铜不好的主要原因是（）。

【名词&注释】

化学反应(chemical reaction)、化学镀(electroless plating)、硫酸根(sulfate)、吸水性(water absorption)、氢氧化钠(sodium hydroxide)、物理性质(physical properties)、浓硫酸(concentrated sulfuric acid)、还原剂(reducing agent)、硼氢化钠(sodium borohydride)、亚磷酸钠(sodium phosphite)

[单选题]氢化镀铜不好的主要原因是（）。

A. 铜含量低
B. 氢氧化钠含量高
C. 铜含量过高，氢化亚铜含量低
D. 铜含量高

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学习资料：

[单选题]铬镀层的沉积是靠（）在阴极上放电形成。

A. A、六价铬B、三价铬C、硫酸根D、铬酸根

[单选题]物质中能够单独存在并能保持这种物质一切特性的基本微粒是（）。

A. 分子
B. 离子
C. 电子
D. 中子

[单选题]化学镀镍中最常用的的还原剂^{(reducing agent)}是（）。

A. 硼氢化钠^{(sodium borohydride)}
B. 次亚磷酸钠^{(sodium phosphite)}
C. 硼烷

[单选题]下面关于硫酸的说法哪些是表示其物理性质的（）。

A. 硫酸有很强的吸水性和脱水性
B. 浓硫酸^{(concentrated sulfuric acid)}、稀硫酸分别和铜发生化学反应，其反应产物不同
C. 浓硫酸^{(concentrated sulfuric acid)}很难挥发
D. 稀硫酸与金属单质反应也能放出氢气

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