2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟考试库129

1. [多选题]下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

A. 侧立
B. 少锡
C. 连锡
D. 偏位
E. 漏件

2. [单选题]IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

A. 假焊
B. 连锡
C. 引脚变形
D. 多件

3. [单选题]早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A. 20世纪50年代
B. 20世纪60年代中期
C. 20世纪70年代
D. 20世纪80年代

4. [单选题]在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

A. BCC
B. HCC
C. SMA
D. CCS

5. [单选题]回流焊的温度按：（）

A. 固定温度数据
B. 利用测温器量出适用之温度
C. 根据前一工令设定
D. 可依经验来调整温度

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