目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）

【名词&注释】

数字电路(digital circuit)、晶体三极管(crystal triode)

[单选题]目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）

A. 多芯片组件（MCM）
B. 硅大圆片（WSI）
C. 混和大圆片（HWSI）
D. 三维组装（3D.

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[单选题]当两个等值的电阻串联时，其总阻值与单一电阻阻值的关系为何？（）

A. 总阻值为单一电阻阻值的一半
B. 总阻值为单一电阻阻值的两倍
C. 总阻值与单一电阻阻值的相同
D. 总阻值为单一电阻阻值的平方

[单选题]在数字电路中，晶体三极管经常的工作区域是（）。

A. 放大区
B. 放大区与饱和区
C. 截止区与饱和区
D. 放大区与截止区

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