一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

【名词&注释】

回流焊(reflow soldering)

[判断题]一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

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学习资料：

[单选题]96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

A. A、183℃
B. B、230℃
C. C、217℃
D. D、245℃

[单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

A. A、1000以下
B. B、1200~2800
C. C、1000~5000
D. D、无要求

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