小砌块墙体应孔对孔、肋对肋错缝搭砌，多排孔小砌块的搭接长度不

【名词&注释】

抗压强度(compressive strength)、半导体(semiconductor)、绝缘体(insulator)、水泥砂浆(cement mortar)、试验室(laboratory)、受压弹性模量

[单选题]小砌块墙体应孔对孔、肋对肋错缝搭砌，多排孔小砌块的搭接长度不宜小于小砌块长度的1/3，且不应小于（）。

A. 70mm
B. 80mm
C. 90mm
D. 100mm

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学习资料：

[单选题]蒸压加气混凝土砌块（GB/T11968-2006）标准中，蒸压加气混凝土砌块应存放（）天以上方可出厂。

A. A、3
B. B、5
C. C、7
D. D、14

[单选题]40Cr钢的碳含量范围是（）

A. 约40%
B. 约4%
C. 约0.4%
D. 约0.04%

[单选题]砂浆回弹法不适用于砂浆强度小于（）的墙体，水平灰缝表面粗糙且难以磨平时，不得采用。

A. 2MPa
B. 2.5MPa
C. 3MPa
D. 4MPa

[单选题]扁顶法测试砌体受压弹性模量时，累计加荷的应力上限不应大于槽间砌体极限抗压强度的（）。

A. 30%
B. 50%
C. 60%
D. 80%

[单选题]切制抗压试件运至试验室^(laboratory)后，试件上下表面修理平整，顶面应用（）找平。

A. 1：1水泥砂浆
B. 1：2水泥砂浆
C. 1：3水泥砂浆
D. 1：4水泥砂浆

[单选题]切制抗压试件用水泥砂浆找平后，试件上下表面的砂浆应在自然养护（）后，再进行抗压测试。

A. 3d
B. 5d
C. 8d
D. 10d

[单选题]与半导体相比较，绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量（）

A. A、比半导体的大B、比半导体的小C、与半导体的相等

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