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浸润程度主要决定于焊件表面的()及焊料的()。

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    表面张力(surface tension)、生产技术(production technology)、新产品(new product)、元器件(components)、试生产(trial production)、可执行(executable)

  • [填空题]浸润程度主要决定于焊件表面的()及焊料的()。

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  • [多选题]在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行(executable)()命令。
  • A. Edit/Cut
    B. Ctrl+X
    C. 在键盘上击键E,T
    D. Edit/Past

  • [单选题]静态调试是指:电路在()状态下,调整、测量各个工作,使其符合工作要求。
  • A. 负载工作
    B. 静态工作
    C. 交流工作
    D. 直流工作

  • [单选题]生产管理—生产技术准备主要工作内容如下:新产品工艺性、审查技术准备、物资准备阶段、零部件调试阶段、()
  • A. 变更冻结阶段
    B. 试生产(trial production)阶段
    C. 量产阶段
    D. 质量管控阶段

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