锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

【名词&注释】

环境温度(ambient temperature)、助焊剂(flux)、稀释剂(diluent)、使用时间(hour of use)、电子零件(electronic organ part)、计算机主机板

[单选题]锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

A. 2小时
B. 3小时
C. 4小时
D. 7小时

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学习资料：

[单选题]锡膏的组成：（）

A. 锡粉+助焊剂
B. 锡粉+助焊剂+稀释剂
C. 锡粉+稀释剂

[单选题]SMT零件包装其卷带式盘直径：（）

A. 13寸，7寸
B. 14寸，7寸
C. 13寸，8寸
D. 15寸，7寸

[单选题]SMT环境温度：（）

A. 25±3℃
B. 30±3℃
C. 28±3℃
D. 32±3℃

[单选题]ICT之测试能测电子零件^{(electronic organ part)}采用：（）

A. 动态测试
B. 静态测试
C. 动态+静态测试
D. 所有电路零件100%测试

[单选题]目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A. 0.7mm
B. 0.5mm
C. 0.4mm
D. 0.3mm
E. 0.2mm

[单选题]烙铁的温度设定是（）

A. 360±20℃
B. 183±10℃
C. 400±20℃
D. 200±20℃

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