一般来说，凡烧成温度降低幅度在（）℃以上者，且产品性能与通常

【名词&注释】

电导率(conductivity)、氧分压(oxygen partial pressure)、弯曲表面(curved surface)

[单选题]一般来说，凡烧成温度降低幅度在（）℃以上者，且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法可称为低温烧成。

A. 40-60℃
B. 60-80℃
C. 80-100℃
D. 100-120℃

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学习资料：

[单选题]TiO2-x当环境中氧气氛压力减小或者在还原性气氛中，则其电导率与氧分压的（）次方成反比。

A. 1/3
B. 1/4
C. 1/5
D. 1/6

[单选题]弯曲表面的附加压力△P总是（）曲面的曲率中心。

A. 指向
B. 背向
C. 平行
D. 垂直

[多选题]对于什么样的产品我们采用注浆成型方法（）

A. 形状复杂
B. 简单回转体
C. 形状规整
D. 薄壁
E. 大件

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